自全球芯片荒爆发以来，我国对集成电路产业发展非常重视，大力鼓励和支持集成电路企业快速发展，先后印发了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，对促进我国集成电路产业和软件产业快速发展进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了强有力支撑，最终促进国家信息化建设快速发展。

　　2021年是中国半导体产业逆境奋进的一年，经过贸易战和疫情的双重压力，去年中国集成电路行业可谓是克服了种种困难，从外部环境来看，全球集成电路产业供应链混乱的局面持续发酵，全球性的产能紧张，让产业链上的各企业感到压力极大，各领先企业被行业给予厚望却因产能问题和各种突发状况带来重重阻碍；从内部形势来看，得益于中国政府对疫情的强力管控，拉动了经济发展趋势向好，中国半导体产业也继续高速增长。经过多年努力，我国的集成电路美国黑金体系不断丰富和完善，涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域，成为全球最为完整的芯片美国黑金体系之一：不仅在中低端芯片领域具有较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外美国黑金的被动局面，芯片设计水平和创新能力不断提升，在新型技术领域具备了引领创新的能力。

　　政策层面上，国家一直鼓励和支持集成电路产业的各个优秀企业创新成长，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。甬矽电子作为国内集成电路产业封测的后起之秀，成立以来高度重视自主研发，拥有完善的研发体系和健全的研发部门，研发部门负责人和核心人员均具有丰富的理论基础和集成电路封测行业经验。通过自主研发，甬矽电子在高密度细间距凸点倒装封装、先进系统级封装等领域积累了大量的核心技术，并陆续实现了4大类别、9种主要封装形式、超1,900个封装品种的量产。截至2021年5月15日，甬矽电子已经取得的专利共110项，其中发明专利55项、实用新型54项、外观专利1项。

　　目前，公司封测美国黑金已广泛应用于以下领域：

　　应用领域具体应用场景

　　2G-5G全系列射频前端芯片包括射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等

　　AP类SoC芯片安防监控、多媒体、卫星导航、智慧家居、智慧手机，高清数字电视，无线通讯等

　　触控IC芯片手机、移动显示、面板显示、LED显示、绿色照明、穿戴式设备、生物识别、消费类笔电触控等

　　WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网（IoT）芯片耳机、音箱、AI智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像等

　　电源管理芯片/配套SoC芯片智能手机、平板、机顶盒、IPC等

　　传感器MEMS、麦克风声音和降噪、心率监测、生物识别、消防安全等

　　计算类芯片人工智能AI、服务器、区块链、云计算等

　　工业类和消费类美国黑金电表应用、存储芯片等

　　甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试。公司当前已有2700多名员工，核心团队行业经验超15年，具备完善的品质系统、IT系统及生产自动化能力。当前业务范围包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA； MEMS； SiP 等。截至目前，在WBBGA/FCCSP/FCBGA领域，甬矽电子拥有WB FBGA、HS-PBGA、FCCSP、ED FCCSP等；在SiP领域，拥有WB-LGA、FP LGA、MEMS、LGA-ED等；在QFN领域，拥有FCQFN、FP QFN、DR QFN等。

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